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AT24C1024
Ordering Information (1)
AT24C1024C1-10CU-2.7
Ordering Code
(2)
AT24C1024-10PU-2.7 (2)
AT24C1024W-10SU-2.7 (2)
AT24C1024Y4-10YU-2.7 (2)
AT24C1024-W2.7-11 (3)
Package
8CN1
8P3
8S2
8Y4
Die Sale
Operation Range
Lead-free/Halogen-free/
Industrial Temperature
(–40 ° C to 85 ° C)
Industrial Temperature
(–40 ° C to 85 ° C)
Notes:
8CN1
8P3
8S2
8Y4
–2.7
1. This device is not recommended for new design. Please refer to AT24C1024B datasheet. For 2.7V devices used in the 4.5V
to 5.5V range, please refer to performance values in the AC and DC Characteristics tables.
2. “U” designates Green Package & RoHS compliant.
3. Available in waffle pack and wafer form; order as SL788 for wafer form. Bumped die available upon request. Please contact
Serial EEPROM Marketing.
Package Type
8-lead, 0.300" Wide, Leadless Array Package (LAP)
8-lead, 0.300" Wide, Plastic Dual In-line Package (PDIP)
8-lead, 0.200" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline Package (EIAJ SOIC)
8-lead, (6.00 x 4.90 mm Body) SOIC Array Package (SAP)
Options
Low Voltage (2.7V to 5.5V)
13
1471O–SEEPR–3/07
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